硅(gui)微粉(fen)是以二氧化(hua)硅(gui)為主要成分的(de)粉(fen)體系列產品(pin)的(de)總稱，產品(pin)系列比較復(fu)雜，應(ying)用(yong)十(shi)分普遍，除(chu)大型集成電路和芯片用(yong)硅(gui)微粉(fen)對(dui)SiO2純度有更高要求外，其它硅(gui)微粉(fen)通常要求w（SiO2）99%～99.9%，w（TFe）＜100ppm。

1、硅微粉(fen)的特點(dian)及產品分類

（1）硅微粉的分類與(yu)品種

（2）硅微粉的(de)特征

①其(qi)形態是細小(xiao)的粉體，而(er)不是砂(sha)粒狀；

②其物相(xiang)有可(ke)能是石英（如(ru)結(jie)晶硅(gui)(gui)微粉），也(ye)可(ke)能不(bu)是石英（如(ru)方石英硅(gui)(gui)微粉、熔融非(fei)晶態硅(gui)(gui)微粉、非(fei)晶態球形硅(gui)(gui)微粉、復(fu)合(he)硅(gui)(gui)微粉等），但都是以(yi)石英礦(kuang)物為原料加(jia)工制備的；

 ③其化(hua)學(xue)成(cheng)(cheng)分以二氧化(hua)硅為主要(yao)成(cheng)(cheng)分，但(dan)也可(ke)含較多的(de)其它成(cheng)(cheng)分（如(ru)普通(tong)硅微(wei)(wei)粉w（SiO2）≥99．40%，復合硅微(wei)(wei)粉w（SiO2）55%左(zuo)右）；

④其應用主要是(shi)作(zuo)電(dian)工(gong)、電(dian)子等聚合物(wu)產品(pin)的填料(liao)。

2、硅微粉的(de)主要(yao)應用領域

（1）集成(cheng)電路覆銅板（CCL）

硅微粉的(de)(de)一個重點(dian)應(ying)用領(ling)域是集成(cheng)(cheng)電路覆銅板（CCL）。集成(cheng)(cheng)電路產業(ye)作為(wei)信息技術(shu)產業(ye)的(de)(de)，是支撐經濟社會發展和(he)保障國家安(an)全的(de)(de)戰(zhan)略(lve)性、基礎性和(he)先導性產業(ye)。覆銅板作為(wei)集成(cheng)(cheng)電路的(de)(de)主要載體，在(zai)集成(cheng)(cheng)電路中充當工(gong)業(ye)基礎材料。

目(mu)前應用(yong)于集成電(dian)路覆銅板的硅(gui)(gui)(gui)微(wei)(wei)(wei)粉(fen)主要有結晶型(xing)硅(gui)(gui)(gui)微(wei)(wei)(wei)粉(fen)、熔融型(xing)（無定型(xing)）硅(gui)(gui)(gui)微(wei)(wei)(wei)粉(fen)、球形硅(gui)(gui)(gui)微(wei)(wei)(wei)粉(fen)、復合(he)硅(gui)(gui)(gui)微(wei)(wei)(wei)粉(fen)、活性硅(gui)(gui)(gui)微(wei)(wei)(wei)粉(fen)等(deng)五個品種。它們各有優勢(shi)和缺點。我(wo)國擁有全球規模(mo)的集成電(dian)路產能和市場(chang)，需求將(jiang)繼續(xu)保持快速增長。其中，復合(he)硅(gui)(gui)(gui)微(wei)(wei)(wei)粉(fen)作為(wei)一種復合(he)改性的新品種，已(yi)表現出較(jiao)好使(shi)用(yong)效能和市場(chang)前景(jing)。

（2）芯片封(feng)裝材料

硅(gui)微粉另一個重要的(de)應用領(ling)域是(shi)芯(xin)片(pian)封(feng)(feng)裝材料。芯(xin)片(pian)從設計到制造非常不易，芯(xin)片(pian)封(feng)(feng)裝顯(xian)得尤為重要。據了(le)解，由于(yu)芯(xin)片(pian)相(xiang)當小且薄，如果(guo)不在(zai)外(wai)施(shi)加保護(hu)，就(jiu)很(hen)容易被刮傷(shang)損壞。由于(yu)芯(xin)片(pian)的(de)尺寸微小，如果(guo)不用一個較(jiao)大尺寸的(de)外(wai)殼，人工難以安置在(zai)電路板上(shang)。全世(shi)界95%以上(shang)的(de)芯(xin)片(pian)封(feng)(feng)裝材料主要為環氧塑封(feng)(feng)料，其在(zai)生產(chan)過程中(zhong)需大量(liang)使用具(ju)有(you)特殊性質的(de)超(chao)細高純球形(xing)硅(gui)微粉作封(feng)(feng)裝填料。

目前，我(wo)國芯(xin)片產(chan)能(neng)在全(quan)球市場份額的(de)占比還(huan)較(jiao)少，芯(xin)片用球形硅微粉(fen)主要用戶也在國外，日本的(de)技(ji)術和產(chan)品均處于領先水平。

硅微粉加工(gong)制(zhi)備(bei)技術主要包括提純(chun)、超細、分級(ji)、球(qiu)化、復合(he)改性、表面(mian)改性等(deng)。目前，如何(he)進一步提高提純(chun)、超細、分級(ji)加工(gong)的性價比，如何(he)針對集(ji)成(cheng)電路覆銅板和電子電工(gong)聚合(he)物材料特點進行(xing)有(you)針對性地表面(mian)改性，以及如何(he)針對應用特點進行(xing)復合(he)改性等(deng)，還有(you)大量工(gong)作要做，尤其是芯片(pian)封(feng)裝所需(xu)的超細高純(chun)球(qiu)形硅微粉我國還處于(yu)空白。