覆(fu)銅板(ban)行業應(ying)用的無機填(tian)料(liao)有很(hen)多種，如滑(hua)石(shi)、氫氧化鋁、氧化鋁、硅微粉等，覆(fu)銅板(ban)廠(chang)家主要(yao)根據覆(fu)銅板(ban)的性能(neng)來選擇相應(ying)的填(tian)料(liao)。

隨著硅(gui)微粉表(biao)面處理(li)條件的改(gai)進，改(gai)善了它與樹脂體系的相(xiang)容性(xing)，所以硅(gui)微粉作(zuo)為(wei)一(yi)種(zhong)填(tian)(tian)料應用到覆(fu)銅板(ban)(ban)中，不但可降低成本，還(huan)能改(gai)進覆(fu)銅板(ban)(ban)的某些性(xing)能（如熱(re)膨(peng)脹系數、彎曲強度(du)、尺寸穩定(ding)性(xing)等），是真正的功(gong)能性(xing)填(tian)(tian)料，因此，市場上產量的FR-4覆(fu)銅板(ban)(ban)主要采用硅(gui)微粉作(zuo)為(wei)填(tian)(tian)料。

目前，覆銅(tong)板(ban)用硅(gui)微粉主(zhu)要分為以下幾類：

1、結晶型硅微粉

即精選(xuan)石英(ying)礦，經洗礦、破碎、磁選(xuan)、超細碎、分級等工(gong)藝加工(gong)而(er)成的(de)(de)(de)(de)石英(ying)粉。使用(yong)結晶硅微(wei)粉后，覆銅板的(de)(de)(de)(de)的(de)(de)(de)(de)剛度、熱(re)穩定性和(he)吸水率都有(you)較(jiao)大(da)幅度的(de)(de)(de)(de)改善，隨著覆銅板市場(chang)的(de)(de)(de)(de)快速發展，結晶硅微(wei)粉的(de)(de)(de)(de)產量和(he)質量都有(you)了(le)較(jiao)大(da)幅度的(de)(de)(de)(de)提高(gao)。

2、熔融硅微粉

即(ji)精選(xuan)具(ju)有(you)晶體(ti)結構的石英原料(liao)，經(jing)酸浸、水洗、風干、再(zai)經(jing)高溫熔融、破碎(sui)(sui)、人工(gong)分揀，磁(ci)選(xuan)、超細碎(sui)(sui)、分級等(deng)工(gong)藝精制而(er)成的硅微粉。

相比結晶型硅微，它具有更(geng)低(di)的密度（2.2g/cm3），更(geng)低(di)的介電(dian)常數(shu),更(geng)低(di)的熱膨脹系數(shu)（0.5×10-6/K），該種粉體主要(yao)在高頻覆銅板中作(zuo)為(wei)填料使(shi)用。

在(zai)高(gao)頻技(ji)術持續發展的(de)(de)(de)，從傳統1GHZ以下(xia)的(de)(de)(de)頻率(lv)發展到2G、3G、5G乃至更(geng)高(gao)頻率(lv)，覆銅(tong)板(ban)(ban)的(de)(de)(de)介電(dian)常數Dk和損耗(hao)因子Df就成為應用在(zai)高(gao)頻領域特別重要的(de)(de)(de)指標。覆銅(tong)板(ban)(ban)的(de)(de)(de)Dk高(gao)會(hui)使信號(hao)(hao)在(zai)傳遞過程中速度變慢，Df高(gao)會(hui)使信號(hao)(hao)在(zai)傳遞過程中產生(sheng)損耗(hao)，因此(ci)如何降低(di)覆銅(tong)板(ban)(ban)的(de)(de)(de)Dk和Df成為覆銅(tong)板(ban)(ban)業界研究的(de)(de)(de)熱點問題。

目(mu)前常(chang)(chang)用(yong)的(de)(de)降(jiang)低Dk、Df的(de)(de)方法有：選(xuan)用(yong)低Dk、Df的(de)(de)樹脂和(he)選(xuan)用(yong)低Dk、Df的(de)(de)玻(bo)(bo)璃纖(xian)維。降(jiang)低玻(bo)(bo)璃纖(xian)維的(de)(de)Dk、Df主要(yao)通(tong)過改變玻(bo)(bo)璃纖(xian)維的(de)(de)化學成份來實(shi)現，即改變玻(bo)(bo)璃的(de)(de)熔(rong)制配(pei)方來實(shi)現，需要(yao)上游廠家密切配(pei)合才可(ke)能實(shi)現，而選(xuan)取Low-Dk、Df的(de)(de)樹脂也很困難，因(yin)(yin)為此類樹脂通(tong)常(chang)(chang)價(jia)格較(jiao)高且可(ke)加工性較(jiao)差。因(yin)(yin)此在非特殊情(qing)況下，覆銅板(ban)廠家更愿意(yi)通(tong)過對環氧(yang)樹脂進行改性和(he)添加填料來降(jiang)低板(ban)材的(de)(de)Dk和(he)Df值，熔(rong)融硅微(wei)粉作(zuo)為填料就(jiu)是一個很好(hao)的(de)(de)選(xuan)擇。

3、復合(he)型硅微(wei)粉(fen)

復合(he)型硅微粉(fen)又稱低硬度硅微粉(fen)。采(cai)用數(shu)種無機(ji)礦物經精確配比(bi)熔制成(cheng)無定型態玻璃(li)體，經破碎(sui)、磁選、超細碎(sui)、分級等工藝加工而成(cheng)的硅微粉(fen)。

此種粉(fen)體(ti)莫(mo)氏(shi)硬度在(zai)5.5左(zuo)右，二氧化硅的成份被(bei)降低，化學成份的改變，可以(yi)有效降低硅微(wei)粉(fen)硬度，減(jian)小(xiao)鉆頭在(zai)鉆孔(kong)制(zhi)程中(zhong)的磨損，減(jian)小(xiao)鉆孔(kong)過程中(zhong)的粉(fen)塵污染。

4、球(qiu)形(xing)硅微(wei)粉(fen)

指(zhi)顆(ke)粒個體呈(cheng)球狀，通過高(gao)溫將(jiang)形狀不規則石英粉(fen)顆(ke)粒瞬(shun)間熔(rong)融使其在(zai)表(biao)面張力(li)的(de)作用(yong)下球化(hua)，后(hou)經冷卻、分(fen)級、混合等(deng)工藝加工而(er)成(cheng)的(de)硅微粉(fen)。此(ci)種粉(fen)的(de)流動性較(jiao)好(hao)，在(zai)樹脂中的(de)填充率較(jiao)高(gao)，做(zuo)成(cheng)板材后(hou)內應力(li)低、尺(chi)寸(cun)穩定、熱膨脹(zhang)系數(shu)低。

球(qiu)形(xing)硅微粉(fen)(fen)技術(shu)在(zai)日本已經非常成熟，目前國內(nei)也有(you)幾(ji)個廠家可批量生產環氧(yang)塑封料用(yong)球(qiu)形(xing)粉(fen)(fen)。由(you)于球(qiu)形(xing)粉(fen)(fen)的價格(ge)很高(gao)，目前在(zai)覆銅(tong)板(ban)行業未(wei)能大規模使用(yong)，少量用(yong)在(zai)IC載板(ban)、HDI板(ban)等領域，相信隨著(zhu)覆銅(tong)板(ban)向的發展(zhan)，球(qiu)形(xing)粉(fen)(fen)的應用(yong)將與(yu)日俱增。

5、活性硅(gui)微粉

即向硅(gui)微(wei)粉(fen)添加適(shi)量(liang)偶聯劑，在適(shi)當的(de)(de)溫度(du)下改性而(er)成的(de)(de)硅(gui)微(wei)粉(fen)。此種粉(fen)添加在樹脂中具有很低的(de)(de)粘度(du)，和(he)樹脂的(de)(de)結合性能強，做(zuo)成的(de)(de)板材具有很好的(de)(de)抗剝離強度(du)，優(you)異的(de)(de)耐(nai)高溫性能，同時還可以改善(shan)鉆孔性能。

但目前(qian)覆銅(tong)板(ban)廠家所采用(yong)的樹(shu)脂(zhi)體系不(bu)盡相同(tong)，硅微粉生產廠商很難(nan)做到同(tong)一種產品適用(yong)所有用(yong)戶的樹(shu)脂(zhi)體系，且覆銅(tong)板(ban)廠由于(yu)使用(yong)習慣，更愿意自己添加改性(xing)(xing)劑，因(yin)此活性(xing)(xing)硅微粉在覆銅(tong)板(ban)行業的推廣使用(yong)尚須時日(ri)。